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前不久,工业与信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》内容...

时间: 2024-03-13 21:12:55    作者: 优游彩票官网登陆

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  前不久,工业与信息化部印发了《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)。《规划》内容非常详细,涉及目标、任务、发展重点及政策措施等,对产业的发展极具参考价值。《规划》再次明确了集成电路产业的战略地位,认为未来五至十年是我国集成电路产业高质量发展的重要战略机遇期,也是产业高质量发展的攻坚时期。 对于中国集成电路产业我们从始至终坚持三点看法:第一成绩不小,第二来之不易,第三前面的路还很长。其中有关“来之不易”的体会尤为深刻。回顾中国集成电路产业&ldquo

  单只谈「LCD的驱动IC」其实是一个范畴相当广的议题。LCD的驱动类型大体可区分成TN(TwistedNematic)、STN(Super-TwistedNematic)(附注1),以及TFT(Thin-FilmTransistors)等3类,其中TNLCD多半使用在数字表、计

  据集邦科技(TrendForce)旗下分析部门EnergyTrend调查显示,受到德国补助法案正式通过,以及意大利政府也规划进一步限缩补助政策影响,近期太阳能市场需求急速下滑;另一方面,由于美国政府对中国太阳能业者反倾销惩罚低于预期,近期台湾模块厂也传出被要求暂停出货的讯息,在市场坏因频传的情况下,本期现货市场行情报价出现明显修正。 利空频传市场买气滑溜梯 相关业者表示,目前草案内容显示意大利政府将大幅调降太阳能补助,预计年中将通过新补助法案,加上德国新补助政策于四月一日正式实施,市场买气

  对于设计师而言,在新产品发布到之前,预测其现场可靠性是十分艰难的。但若发生未预期的严重现场故障,则说明设计师的设计是失败的。然而,即使没发生任何现场故障,仍需要回答以下问题:设计师是否对产品进行了

  台积电10日公布2012年3月营收报告,随着工作天数回升,合并营收达新台币370.83亿元,月增9.5%,为今年第1季营运高点,并逼近去年下半急单加持水准;公司累计1至3月营收约新台币1055.8亿元,略优于公司早先预期。 台积电3月合并财务报表显示,营收约为新台币370.83亿元,较今年2月增加9.5%,较去年同期减少了0.6%。累计2012年1至3月营收约为新台币1055.8亿元,较去年同期增加0.1%。 台积电早先法说预估今年第1季营收约介于新台币1030-1050亿元,并与上季合并

  据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,尽管面临诸多挑战,但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加,以及新型超薄Ultrabook的出现,将提高今年全球半导体代工产业的上涨的速度。 2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元,比2011年的265亿美元劲增12%。这种上涨的速度将高于整体半导体产业,预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%至3240亿美元。从第一季度末开始,代工厂商开始看到需求稳步增长,预计营业收入将在传统的旺季第三季度达到顶

  意法半导体宣布,仲裁法庭已判决意法半导体支付590万美金给恩智浦,作为恩智浦在2008年到2009年为意法半导体的无线合资企业提供晶圆纠纷的赔偿金。 仲裁法庭依据国际商会(ICC)的相关规定,对意法半导体就有关“负载不足”,包括恩智浦为意法与手机制造商爱立信的无线芯片合资企业ST-Ericsson提供晶片的费用等方面的问题做出仲裁。根据定义,负载不足是指“为适应生产时间或生产率的差异或确保其可靠性,设备或工厂不能在

  中国台南科学工业园区举行晶圆十四厂十二寸超大型晶圆厂第五期动土典礼,继竹科晶圆十二厂第六期之后,为TSMC先进的20纳米制程技术再次扩展重要生产据点,打造TSMC丰沛的先进产能。

  根据市场研究机构 IHS iSuppli 的最新调查,有五种最常见的仿冒半导体元件,每年会为营收规模高达1,690亿美元的全球电子产业供应链带来潜在风险;这五种元件包括类比IC、微处理器、记忆体、可程式化逻辑元件以及电晶体。 以上五种半导体元件被大范围的应用于商业、军事领域;IHS iSuppli指出,在2011年被查获的仿冒晶片中,有超过三分之二是属于这五种元件;而这五种元件所属的应用市场,总计在2011年为半导体市场贡献了1,690亿美元的营收,涵盖所有重要的领域。 “仿冒元件

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  在LED产品设计中经常会用到升压或升降压线路设计,变压器能升压设计但是效率较低,未来低压还是线路器件直接升压转换为主,效率高、体积小巧可靠.市场主要升压LED驱动恒流IC应用在手持式设备、蓄电池中蓄产品中.比如干

  目前,集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为市场和产业链的竞争,在本土IC利润非常低的环节,怎么样提高利润率、争取更多的市场机会,是本土IC设计企业一同关注的问题。 IC设计企业联发科如何一举成为亚洲第一、世界前十的IC设计企业?北京华大信安科技有限公司常务副总经理王洪波表示山寨手机贡献了很大的力量。联发科及时捕捉到了新兴市场和第三世界国家消费者的需求,通过提供廉价的芯片组的方式,极大地降低了手机的成本以及手机生产的门槛,从而获得巨大的利润。 北京君正集成电路股份有限公司副总经理周生雷表示

  中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和慢慢的变多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说InChina(在中国)慢慢的变成了IC在新时代的新诠释。

  国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下,使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年,预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计画。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产能扩展计划将有风险。」 Rinnen进一步表示:「使用率下降的压力已舒缓,将让使用率在2012年第二季开始再次向上攀升。等到供应达到平衡,DRAM和晶圆制造厂将开始增加支出,以满足需

  NPDSolarbuzz(美国加利福尼亚旧金山)公布了一份太阳能光伏产业多晶硅和硅片的预估数据,该公司预计2012年全球多晶硅的收入总额将下降35%,而光伏硅片收入总额将进一步的下降47%。 该公司的“多晶硅和晶圆供应链季刊”指出,这两种产品的供过于求,导致竞争力较弱的制造商关闭工厂和减少投产。该报告还预测,铸铁单晶片将成为市场主流,单晶硅晶圆片生产将从2012年2.4GW的量,以8%的速度增长至25%或更多,在2016年。 NPDSolarbuzz的副总裁Char

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