半导体行业的分工环节最重要的包含设计、制造和封测。部分企业采用IDM模式，即可自行完成从设计到封测的所有环节；部分企业专注于单独一个环节，即Fabless（无工厂

  在全球集成电路设计行业加快速度进行发展的同时，我国的集成电路设计行业也在迎头追赶。在美国对国内高科技企业实施制裁后，我国终端设备制造厂商愈发注重供应链安全，更偏向于将供应链环节转移至国内，因此对国内集成电路设计企业的芯片采购量增加。据统计，2019年我国集成电路设计实现出售的收益为3063.5亿元，同比增长21.6%，2012-2019年复合增长率为25.6%，已超过同期全球行业增长率。

  从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2011年的27.22%提升至2019年的40.51%，行业发展增速明显。整体看来，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更趋于优化。

  公司数方面，2012-2019年我国IC设计企业数量一直增长，截至2019年公司数达到1780家，国内企业逐步进入到全球市场的主流竞争格局中。

  需求方面，2017年国家发布相关规划支持消费电子物联网人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能，据统计，截至2019年我国集成电路需求量为4283亿块，同比增长14.4%。

  据统计，受益于苹果公司iPhone12的畅销，基带与无线射频芯片需求大幅度上升，2020年第三季度高通营业收入达到49.67亿美元，同比增长37.6%，成功反超博通，位居全球第一，英伟达联发科以应收42.61亿美元与30亿美元分别位于第三与第三位，增速分别为55.7%与53.2%。值得一提的是，台湾另外两家芯片公司瑞昱半导体、联咏科技取得强劲增长，已经反超美满电子，且无限接近赛灵思海思不在前十名单之内，海思受到美国禁令一直在升级的影响，无法再发挥对华为各产品线的芯片自给功能，在美中关系未见好转的前提下，海思下半年将发布最后一款麒麟处理器，而且其他芯片恐面临类似的状况。

  策略是着力2025年的基础，着眼2030年布局；目标是基于我国已有基础和相对优势，针对芯片设计、芯片制造的关键核心技术瓶颈，对标国际领先技术，打破垄断，加强颠覆性、突破性和标志性技术的研发、增强创新策源能力，构筑未来竞争力。

  策略是着手2020年的“临门一脚”，着力2025年布局。目标是把握IC市场发展形态趋势，围绕国家战略及其经济社会持续健康发展需求，针对“供需”短板，基于如在5G无线移动通信等方面的相对优势，设立“原创”、“填补国产空白”、“国产替代”三大高端芯片研发及其产业化专项，营造良好创新生态环境，形成合作攻关、共享成果的联动机制，提升芯片安全保障能力，改变核心芯片依赖于人的局面，提高产业集中度，培育和壮大人才队伍。

  针对制约我国集成电路发展的“创造新兴事物的能力弱，产业集中度低、高品质人才缺乏”三大瓶颈和短板问题，充分的利用我国自贸区和“一带一路”战略，主动融入全世界创新网络，打造全新的开放性格局，加快全世界创新资源和要素向我国集聚，以“请进来、走出去”合作方式，开展国际前沿领域IC研发技术，实现高起点、高质量引进和锻炼世界级人才，实现产业开放、自主可控发展。

  隶属于华经产业研究院，专注大中华区产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调查与研究、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。

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