说起市场中被资金持续关注的领域，半导体是其中之一。从2018年至今，与半导体相关的股票被市场炒了一轮又一轮。尤其是2019年华为被美国制裁以后，围绕半导体产业链上下游的投资机会，逐渐被一证券交易市场的投资者认可。对于股票的投资也从炒作变成了从基本面长期关注的赛道之一。

  “半导体”一词是指一种固体物质——如硅，这一些产品具有导电性，可以用作导体或绝缘体。半导体，也被称为集成电路（IC），构成了为电子设备提供动力的大脑，提供了支持数字计算的计算和存储能力。这个行业里，还有个著名的定律——摩尔定律。它是由Intel创始人之一Gordon Moore提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

  其实自去年下半年开始，半导体的供应就出现了供应紧张的局面，今年尤其明显。各位投资者们应该期间也在手机上不时收到了相关的资讯推送吧，汽车、智能手机等产业都受到了不同程度的影响，不少大公司都宣布减产。甚至在网上论坛看到网友留言说，“某高端汽车，如果消费者只要一把钥匙当时即可提车，如果想要两把钥匙，就得等到半年之后在提车。”其原因是芯片短缺。

  关于芯片短缺的原因以及缺货潮走势，各大研究机构以及各大半导体厂家台积电、英特尔、瑞萨等都给出了判断，趋势总结起来无非是，全球芯片缺货潮还将持续很长一段时间，到2022年供给紧张的局面很难彻底缓解，但大部分行业的芯片供给应该会缓和。

  发展至今，全球半导体产业慢慢的变成了了千亿美元的产业，并且产业链已经实现全球化，但全球目前并未有任何一个国家或地区可以在一定程度上完成半导体的自给自足。半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国。并且那些领导者公司也都有一定的年龄了，经历了企业成立、发展、壮大等阶段。

  以台湾半导体领导企业台积电为例。1987年，中国台湾的张忠谋创立了台积电(台湾半导体制造公司)，该公司开创了代工商业模式，专注于为其他半导体公司代工，这一些企业通常专注于为特定用途设计半导体，如人工智能、无线通信或高性能计算应用。这本质上代表了外包制造，或“制造即服务”——它彻底改变了行业，催生了台积电以外的许多新参与者，包括美国的全球代工厂、中国大陆的半导体制造国际公司(SMIC)和中国台湾的联电公司(UMC)。代工厂的出现反过来又支持了无晶圆厂行业的崛起。也就是那些专注于半导体芯片设计的公司，比如AMD、英伟达和高通。

  全球半导体产业的一个关键驱动力是专业化。各国、地区的企业乃至整个产业ECO集群都选择将其竞争精力集中在掌握半导体生产的全部过程的关键方面。例如，荷兰在EUV光刻技术方面的实力，日本在化学品和生产设备方面的实力，韩国在内存芯片方面的实力，中国台湾在代工厂方面的实力。客观来讲，中国大陆在半导体领域的全球市场占有率和竞争力，尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域其实仍然不大。

  根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新多个方面数据显示，美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%。排名第二的是韩国，韩国半导体企业销售额占比为19%。日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

  除了各地半导体企业的特长分工不同以外，全球半导体行业的研发和资本也是很密集的。为什么呢？因为如果要合乎行业默认定律——摩尔定律的话，就需要半导体行业的创新需要越来越复杂的芯片设计，而且规模越来越小。

  然而，开发一个新的半导体设计或建立一个新的半导体工厂所需的专业相关知识、资本和规模是非常高的，而且在持续不断的增加。例如，将芯片设计从10纳米级提高到7纳米级的成本增加了1亿多美元，从7纳米级提高到5纳米级的成本可能会再次增加近一倍，从3亿美元增加到近5.5亿美元。这还只是设计芯片的成本。

  实际上，为生产这些越来越小的芯片而建造的晶圆厂也在持续不断的增加。以目前的情况去看，建造一座14-16纳米晶圆厂的平均成本估计为130亿美元，10nm晶圆厂成本在150亿美元，7纳米晶厂成本在180亿美元。这反映了该行业竞争成本的不断上升。

  半导体产业全球化趋势是不可逆转，每个国家或地区在半导体产业上均相互依赖。尽管是作为全球半导体总实力最强的美国要做到半导体产业自给自足，它也要消耗3500-4200亿美元的前期投入，每年新增50-150亿美元成本。而作为全球晶圆制造大国的中国要想实现半导体产业自给自足，光是中国大陆也要消耗1750-2500亿美元的前期投入，每年花费100-300亿美元的资金成本。如果单个国家想要在半导体方面自己自足，除了费钱以外，从半导体产品技术探讨研究、制造到产品完工也需要极长的时间。

  相关研究结果为，目前，普通一项半导体新技术方法从发布论文，到大规模化商业制造，至少需要10-15年的时间。而作为目前全球最先进的半导体制造节点基础的EUV，从早期的概念演示到如今实现的商业化花费了将近40年的时间，并且EUV生产所需要的EUV光刻胶设备的10万个零部件也来自于全球5000多个供应商。而全球半导体产业链全球化却利于半导体成本降低，加快了核心研发技术生产。所以，结合实况，单个国家或地区为考虑核心技术和信息安全因素，想要实现半导体产业自给自足这个难度挺大，理想与现实的差距中间差了几十年。