本文提出了一种利用原子力显微镜(AFM)测量硅蚀刻速率的简单方法，应用硅表面的天然氧化物层作为掩膜，通过无损摩擦化学去除部分天然氧化物，暴露底下新鲜硅。因此，可以实现在氢氧化钾...

  单晶硅， 作为IC、LSI的电子材料， 用于微小机械部件的材料，也就是说，作为结构材料的新用途已经开发出来了。其理由是， 除了单晶SI或机械性强之外，还在于通过利用仅可用于单晶的晶体...

  全球半导体产业持续“缺芯”的大环境下，芯片制造商纷纷扩大资本支出，发力扩产。...

  今年2月18日，村田制作所还与无锡市签约，村田电子MLCC新项目正式签约落户无锡高新区，未来MLCC产能有望进一步释放。...

  数十年前，制造商们在实践条码标准方面进展有限，而在发展第四次工业革命潜力的过程中，他们则走在了采用射频识别 (RFID) 技术的前列，尤其是汽车制造商。尽管固定式工业扫描器能够自动...

  NBTI 的另一个俘获电子来源是通道/氧化物界面。与涉及热电子的 HCI 不同，这些现象会导致电子在电场的影响下缓慢漂移进入并通过栅极电介质。请注意，这方面不被认为是影响 PBTI 的机制。...

  SEMI 指出，半导体产业扩产的动力，不只是因应当前供需失衡，还有半导体产业持续加速发展，以确保广泛新兴高科技应用。...

  “这更像是一个全行业的问题，如果台积电在中国台湾本土的生产能力出现问题，那么几乎整个半导体行业、整个电子行业，坦白地说，整个世界经济都将面临一些大问题，” Caso称。...

  台积电并没有预定ASML最新的光刻机，其中就释放出了一定的信号，在后续几年芯片领域将发生很大的变革。...

  最近国内传来一则好消息，在今年5月份，由国内工厂生产出来的芯片总产量高达299亿颗，而前5个月的产能更是达到了将近1400亿颗。...

  在晶圆厂产能方面，Skvortsova 表示，2022 年有 75 个正在进行的晶圆厂建设项目，计划在 2023 年建设 62 个。2022 年有 28 个新的量产晶圆厂开始建设，其中包括 23 个 300 毫米晶圆厂和 5 个 200 毫米及...

  Aurora 超级计算机旨在成为 美国 首批突破 exaflop障碍的高性能计算机 （HPC）之一——每秒进行 10 亿次高精度浮点计算。为了让 Aurora 达到这些高度，英特尔的 Ponte Vecchio 将 47 块硅片上的超过 ...

  三星基于GAA晶体管的3nm工艺良率远低于预期，三星电子3nm制程工艺的良品率，才到10%-20%，远不及公司期望的目标。...

  华为消费者业务CEO、智能汽车BU CEO余承东在接受媒体采访时表示，对于汽车行业天价芯片的事情，自己无法接受。在去年华为刚刚进入汽车行业的时候，汽车行业的缺芯片现象不知道如此严重，...

  近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（上交所代码：600584）子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获了德州仪器（TI）颁发的“2021年度卓越供应商奖”...

  国产替代给力 大族激光光刻机已小批量销售 台积电2nm的工艺都要在2025年投产；不知道2nm的工艺需要什么样的高端光刻机才做得出来。我们看到国产化好消息是，大族激光的光刻机已实现小批量...

  虽然全球持续“缺芯”的现象未从根本上见好转，但半导体行业仍在扩张。...

  作者 Robert van der Zwan（荷兰） 译者 禾沐       编者按： 芯片短缺是产业界密切关注的大事，倘若芯片制造企业没有产能，那么即使设计公司有再好的设计和再多的订单，恐怕也只是无米之...

  当前上海为了防控疫情蔓延，已经封锁了一个月。从中芯国际到华虹半导体等，一些大型半导体制造商难以获得零组件，3 月的芯片产量下滑 5.1%。...

  光刻机的初步处理圆晶原理比较像一般的电路板制作，利用设计好的模版去除晶圆表面的一层保护膜。然后将晶圆浸泡在设计好的腐蚀液里面，失去保护膜的部分被腐蚀掉后就形成了我们需要的...

  光刻机巨头ASML，一家掌握全球8成以上中高端光刻机的企业，主导全球芯片制造行业的半导体设备核心。...

  在半导体热处理应用中，批处理在工业的早期阶段被采用，并且仍然非常流行。我们研究了直径为200毫米和300毫米的硅(100)晶片在单晶片炉中高温快速热处理过程中的热行为，该热行为是温度、...

  半导体的清洗在制造工序中也是非常重要的。特别是光刻胶的去除是最困难的，一般使用硫酸和过氧化氢混合的溶液(SPM)等。但是，这些废液的处理是极其困难的，与环境污染有很大的关系，因...

  台积电的工艺进展越来越快，7nm突破之后，5nm，4nm推进非常迅速。其中4nm将可能在今年下半年量产、3nm将在明年首先用于苹果下一代处理器。而2nm也将会在2025年量产。...

  为重新获得芯片行业的领先地位，英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前承诺，公司将投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂，并将在芯片研究上再投资数十亿美元。...

  韦尔股份2021年报正式发布 ；数据显示韦尔股份2021年的半导体设计收入达200亿。...

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，苹果新款iPhoneSE被天风国际分析师郭明錤确认将需求疲软，这让国内的“果链”心里不安，意味着一个业务增长点消失了。但更让国内“果链”不安的是，...

  电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，以色列国防部宣布，其研发的“铁束”激光防御系统在测试中，成功拦截了无人机、反坦克导弹、迫击炮弹和火箭弹等目标。值得注意的是，以色列总理...

  与芯片和封装相比，PCB 的一个巨大优势是能够部署大而厚的铜接地层。这样的平面在很宽的频率范围内提供了一致的阻抗，减少了 R 和 L 分量，并有助于提高导热性。...

  ASML公司的荷兰正式官宣，将斥资11亿欧元研发下一代芯片技术光子芯片，为何荷兰也在投入芯片新技术的研发，原因是随着芯片制造技术日益接近天花板，全球都已展开了芯片新技术的研发。...